【罗昇电子报】无风扇工业电脑，小巧尺寸，超凡性能

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2017年3月7日-12日台北工具机展，诚挚感谢您莅临我们的摊位，希望您对我们的服务感到满意，若您对于产品有任何需求，欢迎透过咨询表单或电话洽询，谢谢。

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智能制造该如何着手？新旧整合与阶段导入将是第一步！

随着愈来愈多企业透过自动化达成品质及产能的提升，各行各业对于升级智能制造的想法也逐渐具体，但许多企业面对导入智能制造会遇到的问题及风险，仍然举棋不定，不知从何着手。

罗昇企业近年从设备零组件提供商的角色，积极转型为智能制造解决方案提供的系统整合商，针对客户的顾虑已有相当的因应经验与解决方案，近年在台湾已与多家工具制造、印刷电路版、纺织、精密铸造、食品及木材加工厂商进行智能制造的合作，成功协助多家传统产业进行升级。

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产品焦点

DFI友通信息无风扇工业电脑
小巧尺寸蕴藏超凡性能!

EC70A/EC70B系列

特点

串接各式品牌PLC，小巧体积。
卓越运算性能。
稳定运行在严苛环境。

嵌入式市场如何取舍高性能、小尺寸与无风扇设计？

友通隆重推出三者兼顾的全新选择：嵌入式工业电脑EC70A/ EC70B-SU 。搭载第六代Intel^® Core^TM i7/i5/i3处理器(原名：Skylake)搭配轻薄小巧的机身与无风扇设计，EC70A/ EC70B-SU展现卓越运算性能符合视觉应用高速运算须求，同时支持多个工业级高带宽I/O介面(多达2 PoE、2 GbE、6 COM及6 USB 3.0)，其中2 PoE可以充分匹配全球知名品牌工业用网口相机，2 GbE具备对上对下位端的数据传递以达成工业4.0应用，6 COM串口则可满足串接各式品牌PLC，小巧体积则可轻易与机械手臂系统内空间结合。此外，该系统搭载DDR4内存和可扩充Wi-Fi/LTE/mSATA模块的Mini PCIe及M.2插槽，并可稳定运行于-20°C至+60°C的严苛环境。

应用产业

可应用于智能工厂、数位医疔、交通运输、能源建设等各种高运算须求领域。